称重仪表输入/输出的电磁兼容性设计：

PCB设计的常规做法*，是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的*般配置原则是：

a． 电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。

b． 原则上每个集成电路芯片都应布置*个0.01pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够，可每4～8个芯片布置*个1～10pF的钽电容。

c． 对于*噪声能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、R0M存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。

d． 电容引线不能太长，尤其是*频旁路电容不能有引线。

此外，还应注意以下两点：

a． 在印刷板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。*般R取1～2kΩ，C取2.2～47μF。

b． CM0S的输入阻*很*，且易受感应，因此在使用时，对不用端要接地或接正电源。

输入/输出的电磁兼容性设计：

在单片机系统中输入/输出也是干扰源的传导线，和接收射频干扰信号的拾检源，称重仪表设计时*般要采取有效的措施：

①． 采用必要的共模/差模抑制电路，同时也要采取*定的滤波和防电磁屏蔽措施以减小干扰的进入。

②． 在条件许可的情况下尽可能采取各种隔离措施（如光电隔离或者磁电隔离），从而阻断称重仪表干扰的传播。